搜索
产品中心
产品中心
高密度互连板
您的位置:
首页 >产品中心 >高密度互连板
FR4 板材 KB6167F、4 层板、板厚 2.0 毫米、铜厚 1/1/1/1 盎司、沉金厚度 2 微英寸、含盲埋孔印制电路板
  • FR4 板材 KB6167F、4 层板、板厚 2.0 毫米、铜厚 1/1/1/1 盎司、沉金厚度 2 微英寸、含盲埋孔印制电路板
FR4 板材 KB6167F、4 层板、板厚 2.0 毫米、铜厚 1/1/1/1 盎司、沉金厚度 2 微英寸、含盲埋孔印制电路板
产品详情
订阅我们
订阅我们的时事通讯
联系我们

电话:0755-29493876

传真:0755-29494976

电子邮件:sales1@llxpcb.com

网站:http://www.llxpcb.com

地址:深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路 18 号 高盛大厦 A1205

版权所有©2026 深圳市联路鑫电路板有限公司