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高密度互联板:FR4-S1000-2M 板材、8 层结构、板厚 1.6mm、铜厚 1/1/0.5/1/1/0.5/1/1 盎司、沉金 2 微英寸、盲埋半孔印制电路板
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高密度互联板:FR4-S1000-2M 板材、8 层结构、板厚 1.6mm、铜厚 1/1/0.5/1/1/0.5/1/1 盎司、沉金 2 微英寸、盲埋半孔印制电路板
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